聚酰亞胺薄膜(PIF)是一種新型耐高溫有機聚合物薄膜，是聚酰亞胺最早的用途之一。

聚酰亞胺薄膜通常是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(Oda)在極強的溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中縮合，然后亞胺化而成。

聚酰亞胺薄膜(簡稱PI薄膜)是目前世界上最好的薄膜絕緣材料，具有優(yōu)異的機械性能、電氣性能、化學(xué)穩(wěn)定性、高抗輻射、耐高溫和耐低溫(-269℃至+400℃)。

PI膜作為一個電機槽絕緣及電纜繞包材料是聚酰亞胺結(jié)構(gòu)最早的用途問題之一。電子級PI膜還在發(fā)展大規(guī)模和超大城市規(guī)模數(shù)據(jù)集成系統(tǒng)電路中得到了中國大量的應(yīng)用。主要是作介電層進行層間絕緣、緩沖層、a粒子可以屏蔽層。

聚酰亞胺具有與銅線膨脹系數(shù)相近、耐熱性好、與銅箔附著力強等優(yōu)點，在柔性覆銅板(FCCL)中得到了廣泛的應(yīng)用。近年來，PI 膜的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大。例如，可以使用透明的 PI 膜來制造柔性太陽能電池基板，并且 RFID 標(biāo)簽基板也使用 PI 膜。

聚酰亞胺薄膜(聚酰亞胺薄膜；PIfilm)包括均聚聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜。前者是美國杜邦公司的產(chǎn)品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐和二苯醚二胺制成。后者由日本宇部公司生產(chǎn)，商品名為UpiLEX，由二苯二酐和二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制成。

所述薄膜的制備方法包括將聚酰胺酸溶液澆注到所述薄膜中、高溫拉伸、亞胺化等步驟。薄膜呈黃色，透明，相對密度為1.39 ~ 1.45。具有優(yōu)異的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電氣絕緣性能。可在250 ~ 280 °C 的空氣中長期使用。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度分別為280 °C (UpilexR)、385 °C (Kapton)和500 °C 以上(UpilexS)?？估瓘姸仍?0 °C 時為200mpa，在200 °C 時超過100mpa。特別適用于各種耐高溫電機和電器的柔性印制電路板和絕緣材料。

聚酰亞胺是目前工業(yè)化高分子材料中最耐熱的品種。由于其優(yōu)越的綜合性能，可廣泛應(yīng)用于薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、粘合劑、泡沫、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等高科技領(lǐng)域。，被稱為“解決問題的專家”。

聚酰亞胺薄膜技術(shù)又是作為一種發(fā)展新型的耐高溫能力有機結(jié)合聚合物進行薄膜，是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在極強性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經(jīng)縮聚并流涎成膜，再經(jīng)亞胺化而成。它是我國目前這個世界上使用性能得到最好的薄膜類絕緣結(jié)構(gòu)材料，具有中國優(yōu)良的力學(xué)系統(tǒng)性能、電性能、化學(xué)藥物穩(wěn)定性分析以及要求很高的抗輻射安全性能、耐高溫和耐低溫性能（-269℃至+400℃）。